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        耐高溫聚酰亞胺標簽
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        • 產品介紹
        • 產品應用

        聚酰亞胺薄膜為基材,涂以特種壓敏膠而成,耐化學性和耐磨性,可耐高達320℃的溫度,抵抗各種助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質以及高溫和磨損的極端惡劣的環境,確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持卓越性能。在室溫下,標簽的壓敏性較好,高于200℃后,標簽的耐化學性和耐磨性表現更出色。是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計。因為它可以經受生產印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25u、50u兩種。
        耐高溫聚酰亞胺標簽.jpg

        耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽 

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